La prossima gamma di flagship di OPPO ci ha regalato molte indiscrezioni in termini di specifiche e design già dallo scorso anno. Abbiamo visto la nuova line-up del brand prendere forma sotto i nostri occhi, ed ora, ad un passo dal debutto, il quadro sembra essere finalmente completo. Pur mancando conferme ufficiali da OPPO, possiamo infatti dire di conoscere ormai tutte le specifiche chiave dei tre device, e l’ultimo rapporto racchiude quanto visto fino ad oggi. Le schede tecniche trapelate ci raccontano nel dettaglio i tre smartphone della gamma Find X6. In particolare abbiamo due OPPO Find X6 Pro, alimentati rispettivamente da Snapdragon 8 Gen 2 e Dimensity 9200, ed un Find X6 con Snapdragon 8+ Gen 1.
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OPPO Find X6 Pro
I modelli Pro con a bordo le ultime e performanti soluzioni Qualcomm e MediaTek si distinguono principalmente per le memorie adottate ed il sensore fotografico principale. La versione Snapdragon integra infatti RAM LPDDR5x e storage UFS 4.0, mentre quella Dimensity sfrutta RAM LPDDR5 e storage UFS 3.1. Le altre specifiche sono invece sovrapponibili a partire dal display curvo Samsung E6 da 6.82 pollici, con risoluzione 2K e frequenza di aggiornamento a 120 Hz. Il pannello ospita una un sensore fotografico Sony IMX709 da 32 Megapixel.
Sul retro, invece, il comparto fotografico è capitanato da un sensore principale Sony IMX989 da 1″ nel caso del modello Snapdragon e da un IMX890 per quello Dimensity, entrambi sensori da 50 Megapixel con stabilizzazione ottica. Ad affiancarli troviamo altri due IMX890 da 50 Megapixel a fare da grandangolo e teleobiettivo. Avremo poi un sensore ToF 3D e un sensore di colore a 13 canali che assisterà le funzionalità Hasselblad ed il tutto sarà assistito dalla seconda generazione dell’ISP proprietario, MariSilicon X2.
OPPO Find X6
Il modello base, alimentato dall’ex soluzione di punta Qualcomm sfoggerà un display AMOLED da 6.74 pollici a 120 Hz. L’autonomia sarà affidata ad una più piccola batteria da 4800 mAh con supporto alla ricarica rapida cablata da 80 W e wireless da 30 W.
Il comparto fotografico ridimensionato prevede un sensore principale IMX890, grandangolo ISOCELL JN1 e teleobiettivo IMX763. Frontalmente potremo invece trovare la medesima selfie camera. Il comparto a firma Hasselblad potrà contare sul chip MariSilicon X.
Via: gsmarena
