In seguito al risonante debutto del chipset dedicato ai flagship del 2023, MediaTek lancia una nuova attesa soluzione per la gamma medio-alta. Il Dimensity 8200 ha appena debuttato con iQOO Neo7 SE, e molto probabilmente sarà a bordo di molti dei dispositivi più interessanti del prossimo futuro. Non si tratta di una soluzione per top di gamma come Dimensity 9200, ma anche per questo risulta essere molto interessante. Il nuovo Soc sostituirà infatti il modello 8100 in una fascia di mercato terreno di un’accesa battaglia. La precedente generazione ha alimentato dispositivi di grandissimo successo, come Honor 70 Pro, OPPO Reno 9 Pro, Xiaomi 12 T e tanti altri. Ci aspettiamo quindi grandi cose dal nuovo Dimensity 8200.
Leggi anche:
- Oppo Find N2 e N2 Flip: data di presentazione e specifiche
- Tecno Phantom X2 Pro: ecco il primo smartphone con obiettivo retraibile
- Xiaomi 13 Series: annunciata la nuova data di presentazione
MediaTek presenta il nuovo Dimensity 8200
Il nuovo SoC vanta lo stesso processo produttivo TSMC N4 a 4 nm delle migliori soluzioni del momento, ed una CPU octa-core con 1 x 3,1 GHz A78 + 3 x 3,0 GHz A78 + 4 x 2,0 GHz A55. La GPU, invece, è la stessa che troviamo sul modello precedente, ma la Mali-G610 MC6 a bordo di Dimensity 8200 porta la sua frequenza di picco a 9500 MHz. Il nuovo ISP MediaTek Imagiq 785 a 14 bit HDR, supporta sensori fotografici fino a 320 Megapixel, video in 4K a 60fps e video con effetto bokeh. Inoltre, la soluzione MediaTek MiraVision 785 permette il supporto di pannelli Full HD+ fino a 180 Hz e WQHD+ fino a 120 Hz.
Non manca la suite HyperEngine 6.0, con Frame Rate Smoother 2.0 e Smart Resource Optimization. Sul fronte connettività troviamo: il modem 5G 3GGP Release 16 con UltraSave 2.0 e 3CC Carrier Aggregation (200 MHz) 5G sub-6 GHz; Bluetooth 5.3; Wi-Fi 6E 2×2, Wi-Fi/Bluetooth hybrid coexistence design. Infine, abbiamo ovviamente il supporto a RAM LPDDR5 quad-channel e storage UFS 3.1.
Via: xda-developers
