vivo sta lavorando ad un nuovo foldable, ed i tempi sembrerebbero ormai quasi maturi per il suo debutto. In patria, vivo X Flip potrebbe arrivare già all’inizio del secondo trimestre 2023, ed oggi ci arrivano altri dettagli sulla sua scheda tecnica.
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vivo X Flip
Dalle precedenti indiscrezioni sapevamo già che il device avrebbe adottato un display esterno da 682 pixel ed un pannello interno pieghevole da 1080 pixel, inoltre, il design del device sembra rispecchiare quanto immaginato fino ad oggi. Tra le altre informazioni spiccava poi l’adozione di un SoC Snapdragon 8+ Gen 1, affiancato da 12 GB di RAM e 128 GB di memoria interna.
Il nuovo rapporto di Digital Chat Station, oltre a confermare queste informazioni ci fornisce nuovi dettagli sul device, inclusa la configurazione della fotocamera. Secondo quanto riportato Vivo X Flip sfrutterà una dual camera capitanata da un sensore Sony IMX866 da 50 Megapixel, al quale i affiancherà un Sony IMX663 ultra-wide da 12 Megapixel. Il tutto porterebbe la firma di Zeiss. Non viene però svelato nulla riguardo alla selfie camera.
Il device sfrutterà un pannello pieghevole da 6.8 pollici, con probabile rapporto di il rapporto di 21:9, risoluzione Full HD+ e frequenza di aggiornamento a 120 Hz. Inoltre viene svelato che l’autonomia sarà affidata ad una batteria da 4400 mAh con supporto alla ricarica rapida da 44 W, e confermata la presenza del lettore d’impronte laterale.
Via: gizmochina
