Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), uno dei maggiori produttori di chip a livello globale e principale collaboratore di Apple per la creazione dei suoi processori, starebbe affrontando delle difficoltà nella produzione dei nuovi chip richiesti dalla compagnia di Cupertino. In particolare, TSMC avrebbe problemi con gli strumenti di litografia impiegati nel processo a 3nm, sebbene il tasso di rendimento sia già elevato, con circa 80 chip su 100 che superano il controllo qualità.
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TSMC: miglioramenti attesi nella seconda metà del 2023
Secondo gli analisti questi problemi potrebbero essere risolti completamente solo nella seconda metà del 2023. Di conseguenza, TSMC dovrebbe iniziare ad incrementare la produzione dei processori Apple A17 e M3, entrambi basati sul processo a 3nm, a partire da giugno del prossimo anno.
La tecnologia a 3nm, conosciuta anche come N3, offrirà un incremento fino al 70% nella densità logica, un miglioramento fino al 15% della velocità con la stessa potenza e una riduzione fino al 30% della potenza alla stessa velocità rispetto al suo predecessore. TSMC ha confermato in passato che la maggior parte della produzione avverrà a Taiwan, dove sono già in corso lavori per realizzare le linee di produzione dedicate ai futuri chip a 2nm, probabilmente a partire dal 2025.
Il primo modem di Apple a 3nm
Al momento, non è ancora chiaro se questi problemi potrebbero influire sui piani di Apple per la produzione dei suoi dispositivi. Tuttavia, il processo a 3nm di TSMC sarà il metodo principale utilizzato da Apple nei prossimi anni. Secondo alcune indiscrezioni, anche il primo modem 5G sviluppato da Apple dovrebbe essere prodotto utilizzando questo processo produttivo.
