Samsung ha recentemente presentato una serie di soluzioni di memoria innovative durante il Memory Tech Day a San Jose, California. Queste nuove tecnologie mirano a “accelerare i progressi tecnologici” in diversi settori, tra cui intelligenza artificiale, cloud e automotive. Scopriamo insieme le novità più significative.
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Samsung – Innovazioni per l’Intelligenza Artificiale
HBM3E SHINEBOLT
Una delle principali novità è HBM3E SHINEBOLT, una DRAM di terza generazione che migliorerà le applicazioni AI di prossima generazione. Questa soluzione offre una velocità di 9,8Gbps per pin e una velocità di trasferimento superiore a 1,2TBps.
Tecnologie per il Cloud
Samsung ha introdotto nuove strutture 3D per DRAM inferiori a 10nm e NAND flash di nuova generazione. Queste tecnologie mirano a ridurre le dimensioni delle celle e aumentare la capacità per singolo chip.
Soluzioni per l’Automotive
Nel settore automobilistico, Samsung ha presentato l’AutoSSD rimovibile, un SSD da 4TB con velocità di scrittura sequenziale fino a 6.500MBps. Questa soluzione permette una facile condivisione dei dati tra più SoC.
