MediaTek sembrerebbe pronta a sfidare la prossima soluzione di punta targata Qualcomm con il suo SoC Dimensity 9300, e nuove indiscrezioni cominciano a raccontarci qualcosa in più sull concorrente dello Snapdragon 8 Gen 3.
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MediaTek Dimensity 9300
Stando a quanto riportato, Dimensity 9300 avrà una configurazione simile a quella offerta da Qualcomm e dovrebbe essere lanciato già nell’ottobre 2023, a meno di un semestre di distanza dal recente Dimensity 9200+. I nuovi rumor indicano che il Dimensity 9300 potrebbe adottare una configurazione 2+4+2, composta da due potenti core Cortex-X4, quattro core Cortex-A7xx e due core Cortex-A5xx. Tuttavia, le specifiche velocità di clock sono ancora sconosciute. Nessuna novità anche sul fronte GPU, anche se è ragionevole supporre che si tratterà di un’erede dell’Immortalis G715.
Proprio come il prossimo Snapdragon Gen 3, la soluzione MediaTek sarà basata sul sul nodo N4P di TSMC, e la sfida tra le due piattaforme si preannuncia molto interessante. Dimensity 9300 potrebbe debuttare direttamente con la gamma vivo X100 alla sul finire del 2023.
