I primi smartphone dotati dell’ultimo chipset top gamma di casa Qualcomm stanno pian piano arrivando sul mercato, ma è già il momento di parlare del SoC di punta di punta del 2022. Il nuovo chipset, che porta il nome interno di SM8450, sarebbe già entrato nelle prime fasi di testing.
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WAIPIO È IL NOME IN CODICE DEL CHIPSET TOP DI QUALCOMM PER I TOP GAMMA DEL 2022, LA PRODUZIONE VERRÀ AFFIDATA A SAMSUNG
Il nome in codice del nuovo SM8450, Weipio, come da tradizione per l’azienda, è riferito ad una località dell’arcipelago delle Hawaii. Secondo le prime indiscrezioni di Roland Quandt, il nuovo SoC dovrebbe essere un’evoluzione dell’attuale Snapdragon 888 (lahaina), il cui nome interno era appunto SM8350.
Gli ingegneri stanno testando il nuovo chipset su un’unità di test con 12 GB di RAM e 256 GB di memorie UFS. Le principali novità dovrebbero riguardare nuove funzionalità per il reparto fotografico. In particolare nell’unità di test è presente un modulo fotografico con la denominazione interna “Leica1“. Questo nome ci fa subito pensare al popolare brand tedesco che da anni collabora con Huawei. Una scoperta che però non ci da la certezza di una possibile collaborazione tra Qualcomm e Leica nella realizzazione del nuovo chipset.
Secondo i rumor raccolti fino ad oggi anche il prossimo SM8450 (l’ipotetico Snadragon 898) sarà realizzato tramite il processo produttivo a 5 nm EUV di casa Samsung; lo stesso processo produttivo utilizzato dallo Snapdragon 888 e dell’Exynos 2100.
Ma prima ancora di un ipotetico Snapdragon 898, potrebbe arrivare sul mercato una variante potenziata dell’attuale Snapdragon 888. Infatti le ultime voci di corridoio affermano che il chipmaker californiano stia lavorando sul Qualcomm SM8350 Pro, il cui nome definitivo potrebbe essere Snadpragon 888+ o Snapdragon 888 Pro.
Via: Gizmochina
Fonte: Winfuture
