Al Mobile World Congress 2023, MediaTek metterà in luce i punti salienti della tecnologia e dei prodotti Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio e Pentonic, insieme a una varietà di nuove demo per il 5G oltre il mobile. MediaTek presenterà anche la sua piattaforma di comunicazione satellitare e dispositivi di alcuni dei più grandi marchi del mondo alimentati dalle sue soluzioni.
“Il nostro portafoglio di tecnologie diversificate sottolinea come siamo ben posizionati per affrontare le ultime tendenze come portare la connettività 5G e satellitare a un’ampia gamma di dispositivi e per offrire progressi nella tecnologia più recente“, ha affermato Joe Chen, Presidente di MediaTek. “Avremo anche alcuni dei più recenti dispositivi basati su MediaTek per evidenziare come stiamo offrendo esperienze incredibili in ogni categoria di prodotto.”
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Soluzioni per connettività satellitare, 5G, mmWave e altro
La soluzione 5G Non-Terrestrial Network (NTN) basata sugli standard 3GPP di MediaTek porta le comunicazioni satellitari bidirezionali su smartphone e altri dispositivi. Presso lo stand di MediaTek, i partecipanti al Mobile World Congress possono dare un’occhiata ad alcuni dei nuovissimi dispositivi alimentati dalle soluzioni NTN di MediaTek. MediaTek dimostrerà inoltre per la prima volta la tecnologia New Radio NTN (NR-NTN) di nuova generazione dell’azienda.
Oltre a inaugurare una nuova era della connettività satellitare, MediaTek si concentra sulla fornitura della connettività 5G più veloce e affidabile ai consumatori. Un esempio che la società mostrerà è la sua tecnologia avanzata ATSSS (Access Traffic Steering, Switching, and Splitting). MediaTek e Deutsche Telekom hanno recentemente condotto il primo proof of concept al mondo per lo standard ATSSS 3GPP Release 16 (R16), utilizzando un chipset di punta MediaTek Dimensity 9200. La funzionalità di trasferimento ATSSS aiuta a garantire una qualità stabile delle chiamate vocali e video passando dal 5G cellulare al Wi-Fi e viceversa, assicurando che l’utente possa godere della migliore connessione senza interruzioni.
MediaTek mostrerà anche la tecnologia 5G mmWave beam per migliorare le prestazioni e l’affidabilità della connessione in collaborazione con Ericsson. Inoltre, presenterà il suo 5G UltraSave per mmWave con Keysight 5G Network Emulation Solutions, spiegando come la sua tecnologia ottimizzi la progettazione hardware e software per prolungare la durata della batteria durante la trasmissione di dati ad alta velocità per una varietà di dispositivi abilitati 5G.
Smartphone e tablet
Alimentando qualsiasi device, dagli smartphone di punta ai dispositivi del mercato di massa, la gamma Dimensity di MediaTek offre una combinazione impareggiabile di innovazioni in termini di connettività, multimedia, intelligenza artificiale e imaging.
MediaTek Dimensity 9200
Al MWC, MediaTek metterà in evidenza come il suo chipset Dimensity 9200 porti gli smartphone di punta al livello successivo. Le demo includono il supporto per il tracciamento hardware di MediaTek che offre immagini incredibili per i giochi; Intelligent Display Sync 3.0 che regola la frequenza di aggiornamento in tempo reale; e Intelligent Image Semantic Segmentation che ottimizza la qualità dell’immagine con la segmentazione multi-persona e la gestione del colore multistrato. Allo show, MediaTek mostrerà anche gli ultimi dispositivi di punta basati su Dimensity 9200, vivo X90 e X90 Pro.
MediaTek sta facendo passi da gigante nei fattori di forma pieghevoli e tablet e presenterà dispositivi in ogni categoria al MWC: OPPO Find N2 Flip e Tecno PHANTOM V Fold, entrambi alimentati dal MediaTek Dimensity 9000+; e OnePlus Pad e Lenovo Tab Extreme, entrambi con il chipset di punta MediaTek Dimensity 9000 integrato.
Dimensity 7000 Series
Inoltre, la serie MediaTek 7000 Dimensity sta facendo il suo debutto al Mobile World Congress, con il nuovo Dimensity 7200. Questo chipset offre una fantastica intelligenza artificiale all’avanguardia, potenza, velocità 5G impressionanti e una durata della batteria estesa. Basato sul processo a 4 nm di seconda generazione di TSMC, Dimensity 7200 integra due core Arm Cortex-A715 (con velocità operative fino a 2,8 GHz), sei core Cortex-A510, un’unità di elaborazione AI integrata e una GPU Arm Mali G610 . Con Imagiq 765 di MediaTek e ISP HDR a 14 bit, il chipset supporta l’acquisizione di video HDR 4K e fotocamere da 200 MP. Il modem R16 Sub-6GHz 5G integrato supporta downlink fino a 4,7 Gbps, oltre a 2CC Carrier Aggregation e Dual 5G SIM con dual VoNR.
Helio G36
MediaTek svelerà anche l’ultima aggiunta alla sua serie di smartphone Helio con l’Helio G36, progettato per i dispositivi del mercato di massa. Helio G36 fornisce smartphone convenienti con velocità di picco di 2,2 GHz dalla sua CPU Arm Cortex-A53 octa-core. Supporta display veloci a 90 Hz per esperienze di gioco migliorate e offre supporto per fotocamere da 50 MP con leggeri miglioramenti della fotocamera AI.
Connettività e casa
Il portafoglio Filogic di MediaTek offre esperienze connesse affidabili e sempre attive per gateway residenziali, router mesh, smart TV, dispositivi di streaming, smartphone, tablet, laptop e altro ancora. L’azienda mostrerà un ecosistema completo di dispositivi alimentati dalle soluzioni Wi-Fi 7/6E/6 Filogic leader del settore di MediaTek.
IoT, Chromebook e Smart TV
Spinta dalla sua missione di rendere la grande tecnologia accessibile a tutti, la piattaforma Genio di MediaTek include chipset premium, mid-tier e entry-level per un’ampia varietà di dispositivi smart home e smart environment. I chipset Kompanio dell’azienda offrono prestazioni elevate e una durata della batteria eccezionale per i Chromebook a una gamma di prezzi. Per il mercato delle smart TV, il portafoglio Pentonic di MediaTek integra le più recenti tecnologie di visualizzazione, audio, intelligenza artificiale, trasmissione e connettività per esperienze di intrattenimento senza pari. MediaTek avrà una gamma di demo e dispositivi al Mobile World Congress basati sui portafogli Genio, Kompanio e Pentonic.
Fonte: mediatek
