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Snapdragon 875: primi leak sul processore dei top gamma del 2021

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L’attuale Snapdragon 865 ha fatto il suo debutto sul mercato. L’ultima soluzione realizzata da Qualcomm ha convinto non solo per le sue prestazioni ma soprattutto per il suo supporto a tecnologie avanzate come le velocissime RAM LPDDR5X. Per non parlare del processore di immagine integrato, della nuova NPU e del modem 5G abbinato ad esso (ma non ancora integrato nel SoC). Inutile dire che l’attesa per il prossimo Snapdragon 875 sia altissima.

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Esattamente come è stato per l’attuale Snapdragon 865, la presentazione per il suo successore è attesa verso la fine dell’anno, più precisamente nel mese di Dicembre. Come già menzionato dai primissimi report lo Snapdragon 875 sfrutterà il processo produttivo a 5 nm, lo stesso che verrà utilizzato da Apple per il suo A14.

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In più, il nuovo report di cui vi parliamo oggi ha rivelato nuovi interessanti dettagli tecnici sul nuovo chipset top gamma di casa Qualcomm, il cui nome in codice è SM8350. Ovviamente sarà presente il supporto al 5G, questa volta garantito dal modem X60 5G con sistema RF multifrequenza integrato. Ancora non sappiamo se questa soluzione verrà integrata direttamente all’interno del chipset (come sullo Snapdragon 765) o se vedremo un’implementazione separata come già avviene sullo Snapdragon 865.

In ottica riduzione prezzi c’è per molti la speranza che Qualcomm decida di non integrare obbligatoriamente il modulo 5G con il nuovo Snapdragon 875. Ma vista la continua la spinta da parte dell’azienda verso le nuove reti, non ci sembra un ipotesi plausibile. Di seguito vi lasciamo l’elenco completo delle specifiche trapelate dall’ultimo report:

  • CPU Kryo 685 basata su tecnologia ARM Cortex v8
  • Modem 5G a onde millimetriche e bande di frequenza sub-6 GHz
  • Adreno 660 GPU
  • Adreno 665 VPU
  • Adreno 1095 DPU
  • Unità di elaborazione di sicurezza SPU 250
  • Motore di elaborazione immagini Spectra 580
  • Snapdragon Sensors Core Technology
  • Wi-Fi 802.11 ax, 2×2 MIMO e Bluetooth Milan
  • Unità di calcolo Hexagon DSP con Hexagon Vector eXtensions e Hexagon Tensor Accelerator
  • SDRAM LPDDR5 a 4 canali impilati (PoP)
  • sotto-sistema audio a basso consumo, con Aqstic Audio Technologies WCD9380 e codec audio WCD9385

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Queste specifiche non ci rivelano quella che sarà l’architettura vera e propria del nuovo processore. Ma ci danno comunque un buon indizio sulla direzione intrapresa da Qualcomm nel suo sviluppo. Ne intuiamo che, piuttosto di uno stravolgimento, abbiamo di fronte un’evoluzione dell’attuale Snapdragon 865: tesa si spera ad ottimizzare ancora di più gli aspetti legati al consumo energetico.

Vedremo uno Snapdragon 865+? Molto probabilmente no. E viste le nostre prime considerazioni sul prossimo Snapdragon 875 ci sembra un ipotesi abbastanza plausibile; lo stesso CEO di Meizu ha affermato che lo Snapdragon 865+ non sarebbe arrivato quest’anno.

Via: Gizmochina, Gizchina

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