Snapdragon 865+: punteggi da record per il nuovo chipset
Android Leaks Novità

Qualcomm: la presunta roadmap svela lo Snapdragon 875

STIMA TEMPO DI LETTURA: 2 min

In rete sta impazzando un’immagine che ha generato nel giro di poche ore tantissimi articoli. Il Motivo? Quest’immagine svelerebbe la presunta roadmap di Qualcomm che confermerebbe l’esistenza dello Snapdragon 875 assieme ad una nuova soluzione per la fascia entry level. Le tempistiche sembrano dare ragione a questo inaspettato leak: infatti il debutto previsto per il nuovo SoC di fascia premium è previsto per il primo trimestre del 2020.

Leggi anche: Casa.it disponibile su HUAWEI AppGallery

SNAPDRAGON 875 CON PROCESSO PRODUTTIVO A 5NM GIÀ CONFERMATO? NOVITÀ ANCHE PER LA FASCIA BASSA

Qualcomm: la presunta roadmap svela lo Snapdragon 875
Qualcomm: la presunta roadmap svela lo Snapdragon 875 | Evosmart.it

Ovviamente non ci sarà bisogno di aspettare il 2021 per vedere delle novità da parte di Qualcomm. Infatti nell’ultimo trimestre dell’anno dovrebbero debuttare lo Snapdragon 662 e 460. Si tratta di due soluzioni destinate alla fascia bassa, presentate ad inizio anno e di cui vi abbiamo già parlato in un articolo dedicato.

Leggi anche: Snapdragon 720G, 662 e 460 sono i nuovi chip di fascia media di Qualcomm

Infine contemporaneamente allo Snapdragon 875 dovrebbe debuttare anche lo Snapdragon 435G. Un nome insolito visto che lo Snapdragon 435 debuttò nel 2016 e presentava un processo produttivo a 28nm, una soluzione non certo riproponibile oggi, neanche sulla fascia più economica. Supponiamo quindi che si di tratti invece di un SoC completamente diverso, anche perché 4 anni di sviluppo sono tantissimi in ambito mobile.

Snapdragon X60: Samsung produrrà il nuovo modem 5G
Secondo questo leak sarà Samsung ad occuparsi della produzione dello Snapdragon 875 | Evosmart.it

Tornando allo Snapdragon 875 (indicato nella roadmap come 875G) viene confermato il processo produttivo a 5nm EUV, in più la produzione questa volta sembra che sarà affidata a Samsung. Che l’azienda coreana sia finalmente riuscita a spuntarla sull’acerrimo rivale TSMC? Secondo i rumor lo Snapdragon 875 dovrebbe includere i nuovissimi e promettenti Cortex-X1; un fattore che però secondo gli analisti potrebbe causare un ulteriore aumento dei prezzi.

Nella foto però appare anche la roadmap di Mediatek. Il chipmaker cinese ultimamente sta lavorando molto bene, soprattutto sulla fascia media e di conseguenza non può non destare un certo interesse il prossimo Dimensity 600, un chipset destinato a portare il 5G su una fascia di prezzo ancora più bassa. Il suo debutto è previsto per il terzo trimestre del 2020.

Via: Gizchina

ARTICOLI CHE POTREBBERO INTERESSARTI

Lascia un commento

* usando questo form aderisci all'archiviazione e la gestione dei tuoi dati da questo sito web.

Questo sito utilizza cookies per migliorare la tua esperienza. Puoi modificare quando vuoi le tue preferenze. Accetto Leggi di più