Secondo quanto riportato online, Apple sta lavorando al suo nuovo chip M2 grazie all’aiuto di Samsung.
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Apple e il suo nuovo chip
Samsung fornirà il flip chip ball grid array (FC-BGA), un circuito stampato che viene utilizzato per collegare il semiconduttore al substrato principale. Questo dettaglio era presente anche sul chip M1 ma non è mai stato condiviso. Anzi, è emerso solo successivamente.
Mentre l’M1, come tutti i SoC in silicio personalizzati di Apple, è fabbricato esclusivamente da TSMC di Taiwan, il nuovo chip include invece componenti di diversi fornitori. Samsung dovrebbe continuare a fornire l’FC-BGA per l’M2, e starebbe quindi collaborando con Apple al progetto che potrebbe concludere i avori sull’FCBGA entro quest’anno.
Questo significa che molto probabilmente un nuovo MacBook con chip M2 non verrà presentato prima del 2023. Chissà.
Noi, come sempre, ti aggiorneremo appena ne sapremo di più.
Fonte: macrumors