L’industria dei semiconduttori è in subbuglio, con la notizia che TSMC realizzerà l’intera linea di chip a 3 nm per Apple. Questo rappresenta un significativo passo avanti nell’evoluzione tecnologica dei dispositivi di Apple, poiché i nuovi iPhone, Mac e iPad beneficeranno delle prestazioni e dell’efficienza energetica offerte dalla tecnologia a 3 nm.
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Apple fa all-in su TSMC per i chip a 3nm
Secondo fonti provenienti da Taiwan, è previsto che l’intera gamma di chip di prima generazione a 3 nm di Apple sarà prodotta da TSMC. Sebbene ci fossero già state voci in merito a maggio, si riteneva che solo il 90% di tali componenti provenisse dal gigante taiwanese dei semiconduttori, non l’intero 100%. Ora, sembra che Apple acquisirà l’intera capacità di TSMC nel 2023, a seguito di un ritardo nella richiesta da parte di Intel dovuto a modifiche nei piani di progettazione delle CPU.
Questo ritardo negli ordini da parte di Intel significa che le vendite dei chip a 3 nm di TSMC saranno significativamente inferiori quest’anno, sebbene si preveda che la crescita nel quarto trimestre sarà principalmente dovuta alla produzione in massa di chip a 3 nm per Apple. Di conseguenza, la produzione mensile di TSMC potrebbe scendere a 50.000-60.000 wafer al mese nel quarto trimestre, rispetto alle 80.000-100.000 unità inizialmente previste, a causa della riduzione degli ordini da parte di Apple.
Tuttavia, nonostante questa riduzione, l’entusiasmo per i nuovi iPhone continua a crescere. I prossimi modelli sono attesi con il processore A17 Bionic, il primo chip di Apple basato sul processo a 3 nm di prima generazione di TSMC, noto anche come N3B. Questa tecnologia a 3 nm dovrebbe offrire un miglioramento del 35% nell’efficienza energetica e prestazioni del 15% più veloci rispetto alla tecnologia a 4 nm, utilizzata per il chip A16 Bionic dell’iPhone 14 Pro e Pro Max.